如何改善电路板焊接假焊虚焊的方法

添加时间：2019-05-14浏览次数：45/次

• 1、表面张力  
  锡-铅焊锡的内聚力甚至比水更大，使焊锡呈球体，以使其表面积最小化。表面张力还高度依赖于表面的清洁程度与温度，电路板只有附着能量远大于表面能量(内聚力)时，才能发生理想的沾锡。
   
  2、金属合金共化物的产生  
  铜和锡的金属间键形成了晶粒，晶粒的形状和大小取决于焊接时温度的持续时间和强度。焊接时较少的热量可形成精细的晶状结构，形成具有最佳强度的优良焊接点。
    
  3、沾锡角 
  比焊锡的共晶点温度高出大约35℃时，当一滴焊锡放置于热的涂有助焊剂的表面上时，就形成了一个弯月面，在某种程度上，金属表面沾锡的能力可通过弯月面的形状来评估。
      
  4、沾锡作用 
  当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是焊接工艺的核心，它决定了焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。
      
  5、采用铜作为金属基材，锡-铅作为焊锡合金，铅与铜不会形成任何金属合金共化物，然而锡可以渗透到铜中，锡和铜的分子间键在焊锡和金属的连接面形成金属合金共化物Cu3Sn 和Cu6Sn。
  由于焊接点的切变强度随着金属合金层厚度的增加而减小，故常常试着将金属合金层的厚度保持在1μm 以下，这可以通过使焊接的时间尽可能的短来实现。
  

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